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3D X RAY日本爱比特CT断层扫描

品牌:日本爱比特 I-BIT(原松下X光事业部)
型号:FX-300/400tRX 离线机
热门应用:FX-300/400tRX是运用3D X RAY射线立体方式可进行双层焊锡分离检查的划时代检查设备,快速查出2D X RAY无法检查出的缺陷。
例如:双面PCBA和FLIP CHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良、IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。通过使用3D X RAY射线检查显著提高产品的成品率和可靠性。

产品特点

1、2D X RAY射线/3D X RAY射线灵活切换

2、采用日本滨松光管

3、3D的CT断层扫描逐层检查

4、几何放大倍数:1000倍

产品应用

检测以下缺陷:

1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 

2、BGA虚焊空焊枕窝 

3、QFN/LGA焊接缺陷

4、THT/THR接插件通孔透锡不良

5、IGBT双层焊锡空洞 

6、POP堆叠封装芯片

FX-300-01 FX-300-02  FX-300-03

      2D穿透正反面重叠图像                        3D分层正面图像                        3D分层反面图像


   

04

03


FX-300-04

            分层切片图像显示接插件通孔透锡不良(红框)


技术参数

型号

FX-300tRX

FX-400tRX

X射线管种类

微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)

X射线靶材位置

穿透型靶材(与开管相同方式)

X射线管电压

20 – 90 KV  0.1 mA

30 – 110 KV  0.2mA

X射线焦点径

5µm

2µm

检测范围

330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm

X.Y轴行程/ Z轴行程

X轴:330mm, Y轴:250mm/  Z1 (X射线摄像机)150500mm

Q

Q轴(X射线摄像机倾斜):0-60°

几何学倍率

1000

检测项目

锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞……

X射线受像部

FOS耐用型平板探测器(FPD) 14位灰阶深度 (16384阶调)

CCD摄像机部种类

彩色CCD摄像机(供工件摄影用)

显示屏

24英寸LCD

X射线泄漏量

1µSv/h以下,不需要X射线操作资格

电源

单相AC200V,1.5KVA

设备尺寸

1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm

设备重量

1000 kg

1100 kg




荣誉客户


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