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东莞市安悦电子科技有限公司
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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP
热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测
外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
综述：AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测
外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
综述：AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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功能特点| DETAILS
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01.5微米X RAY封闭型光管
高压闭光管5微米的光管可以检测低于2.5微米的缺陷，闭管设计设计更加方便维护，同时也提高使用寿命。
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02.可编程软件检测
编辑程序可自动检测操作简单，可减少操作人员的培训工作，适合大批量检测，大幅提升生产效率，节约人工成本，同时检测的重复精度很高。
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03.高性能的载物台控制
载物台独特设计载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定，用户可以通过编程来控制载物台速度和精确定位，同时鼠标拖动也可控制载物台。
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04.双制式影像探测器
图像增强器和百万像素数字相机测试结果显示更清晰、简单，放大倍数可调，结果直观。
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05.超强的软件分析功能
软件自动分析功能三维立体图像，数据记录、分析报告，BGA空洞比率计算， 图像轮廓补偿和调色功能，长度测量功能等。
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检测场景| DETECTION SCENE
- 电子制造
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- 无损探伤
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- 电池太阳能
产品参数| PARAMETER
| 型号： | AX-8200 |
| 检测尺寸： | 385mm×435mm |
| 最大电压： | 100KV |
| 最大管电流： | 200uA |
| 系统放大倍率： | 420X |
| 影像增强器： | 4″/2″增强器(（可选6＂） |
| 分辨率： | 77/100Lp/cm |
| 载物台旋转角度±60°： | ±60° |
| 载重量： | 8KG |
| 控制方式： | 鼠标、键盘、摇杆三联动控制，可对全轴位置、高压信息以及图像参数记录编辑 |
| 额定功率： | 0.5KW |
| 电源： | 220VC/50Hz |
| 外观尺寸： | 1080mm（W）X 1180mm（D） X 1730 mm（H） |
| 重量： | 850KG |
合作品牌| CO-BRANDING
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