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在线3D X RAY日本爱比特CT断层扫描

品牌:日本爱比特 I-BIT(原松下X光事业部)
型号:ILX-1100/2000
热门应用:以自动在线方式,用3D X射线CT断层扫描,高速检测出2D X光机无法检测出的焊接缺陷:双面PCBA和FLIP CHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良、IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高。

产品特点

  1. 1、运用X RAY射线立体方式使用3D CT断层检查,水平横切100层对BGA等焊锡部位的全面检查
  2. 2、采用日本滨松光管
  3. 3、可将基板正反面分开2张图单独检测显示,杜绝图像重叠干扰
  4. 4、检测尺寸:50x50-510x460 mm
  5. 5、在线自动检测缺陷,与AOI/SPI搭配成完整检测线
  6. 6、可以不受双面贴装基板背面的影响进行检查
  7. 7、安全设计,无需具备X RAY射线操作资格


  8. X RAY射线CT立体方式的原理

  9. xray原理



原理说明:通过有序地移动X射线束的位置和平板检测器的观察点,

得到一系列不同角度的图像,计算机通过数学运算将离轴图像信息组合起来,

层析X射线摄影合成技术算法生成PCB焊点的多重切片图像。

BGA锡球及接插件通孔从上到下水平切割100(任意设定层数),进行断层扫描检查。


BGA2

CT断层扫描检测出BGA虚焊(橘色方框)的影像

产品应用

1、 双面PCBAFLIP CHIP焊点

2、 BGA虚焊空焊枕窝

3、 QFN/LGA焊接缺陷

4、 THT/THR接插件通孔透锡不良

5、 IGBT焊锡空洞

6、 POP堆叠封装芯片


X RAY一次穿透可同时检查A.B面。A面:POP的BGA检查,B面:BGA

可以分别检查双面PCBA的A面、B面3层焊锡BGA111

2DX射线穿透画像POP+BGA双面   3DX射线穿透画像仅解析解出BGA   3DX射线穿透画像仅解析解出CHIP

贴装5层的焊锡部位显示的基板


04      将IGBT的双层焊锡面分离个别做检查

03


技术参数

ILX-1100

ILX-2000

检查方式

可任意切换2D穿透检查方式/3D立体检查切换, 3D断层检查

X射线管种类

密闭管

X射线管电压

20 - 100kV / 0.2mA

40 - 130kV / 0.3mA

X射线焦点径

5μm

检查基板尺寸/检查范围

50×50510×460mm

X-Y轴行程

X : 600mm Y : 600mm

组件高度

基板上50mm,基板下50mm

检查分解能

10μm 15μm 20μm

检测对象元件

BGA/CSP、通孔插件元件、QFN/POPSOP/QFPIGBT功率模块...

基板厚度

錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾錫、空洞...

X射线受像部

FOS耐用型平板探测器(FPD) 14位灰阶深度 (16384阶调)

显示屏幕

24英寸LCD

控制OS

Windows 7 professional

电源 /空气压力

单相 AC200240V 3KVA 

设备尺寸

1250W)×1350D)×1400Hmm

设备重量

1,200kg

1,300kg

X射线泄漏量

1μSv/h以下,不需要X射线操作资格





荣誉客户


02



欲了解 离线3D X RAY CT断层扫描,请点击下图查阅,谢谢!


FX-300


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