当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D锡膏检测在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。

多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的 任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不 足挂起钩来。

无论如何，随着当今先进工艺趋向于使用更小的元 件，如01005、μBGA或PoP，在SMT生产工艺中使用实时 检查显得尤为重要，而且会成为确保质量的标准工序。所 以，人们意识到需要重新发掘3D SPI的功能，也认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量。

焊膏印刷工艺

与其他SMT工艺相比，因为存在着更多的变数，焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研 究结果，印刷工艺有着大于60%的可变性。之所以存在这 么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数，一般认为这些参数变量的总和接近40个，包括（而 不是仅仅局限于）焊膏的种类、配方、环境条件、模板的 类型、模板厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、 刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。

典型的印刷机性能量化参数有：转移效率（TE）百分 率和焊膏沉积的标准差，100%意味着PCB上的焊膏轮廓 正好与开孔的计算体积相匹配。有意思的是，一个典型的 SMT板的转移效率可以在20～130%之间变化。

尽管矩形开孔的转移效率通常要好于正方形和圆形的 开孔，但印刷时它在水平或垂直方向上仍然会存在体积差 异。垂直的开孔在有稍大一点的孔容时印刷效果较好，而 印刷效果最差的情况出现在直径小于0.012英寸的圆形或正方形的开孔上。要注意的是，转移效率降低时标准差也将增加，同时转移效率的降低也会导致体积重复性的减低。

另一个有趣的现象是，研究显示，对于一个阵列型封 装来说，焊膏体积的重要性不如全部阵列焊盘的一致性， 即只要所有焊盘上有同等量的焊膏，都将被接受。可如果 某些焊盘上的焊膏少于阵列中其它的焊盘，则可能导致不 良焊点的出现。

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