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德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷

2023-03-08 22:08:45 

BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,需要用更高端先进的3D CT扫描技术将以上缺陷看清楚。

BGA锡球裂纹2

3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小)CT最小放大倍数必须大于7倍。

锡球微裂痕

但问题来了,贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然轴向CT扫描时间5分钟完成(YXLON X-RAY是目前业界速度最快轴向CT),但因样品旋转半径大于50mm,导致轴向CT扫描几何放大倍数小于7倍,细微缺陷看不清楚,做轴向CT结果就不令人满意。

高铅BGA

令人振奋的消息是,2023年德国Comet YXLON依科视朗X-RAY的革性的平面CT扫描技术,通过多年研发测试,攻克技术难题,即使是大尺寸PCB板,无需切板,也能检测到各种BGA虚焊焊接缺陷。通过编程,实现大批量连续检测,节约人力。当样品对角线尺寸小于430mm, 样品上任何一个点都可以被检测,平面CT扫描最大几何放大倍数高达60倍,可检测到的缺陷:BGA虚焊、锡球裂痕、气泡及少球、空焊、冷焊、枕头效应HOP。

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