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BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描 【更多详情】