X-ray射线的应用是利用其穿透物体表面的能力。它的穿透力除与其发射功率有关外，还与被测物质密度有关，密度大的物质，对X射线的吸收多，透过少;密度小者，吸收少，透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的材质区别开来。x-ray设备运用这个原理，透视电子组件和焊点内部，操作者通过显示器可以看到电子组件和焊点内部的状况。AXI在业界常被简称为X-ray。

在X-Ray检测的过程中，扇形的X- Ray射线穿过待检样品，然后通过图像增强器形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点决定：分辨率、放大率及对比度。图像分辨率(清晰度)主要由X射线源的大小决定;X-Ray放射管的射线源只有几个微米。在实际应用中图像的几何放大率可达到l000至2500倍; 对比度除与X-ray特性有关，只有吸收差别达到2%，才能在 X光图中清晰地呈现出来。

AXI检测仪的技术参数主要包括光管参数、载物台参数、增强屏参数、X射线外壳尺寸、电源、辐射安全标准(<1μSv/h)、计算机等。

AXI光管参数包括光管类型(封闭管)、光管电压(kV)、光管电流(mA)，光管聚焦尺寸(舭，)、冷却方式、几何放大倍率等;载物台参数包括最大载物台、X/Y最大行程、Z轴及倾斜角度;增强屏参数包括视场尺寸(incli2)、解析度(lp/cm);X射线外壳尺寸(外形尺寸、总重量)。以DAGE公司旗下的XiDatXD7500、XiDatXD7600NT为例的技术参数。

AXI的分类与适用范围

1.AXI的分类；目前X射线检测设备大致有3种档次。

(1)传输X射线测试系统。适用SMBJ188A-E3/52于单面贴装BGA的板及SOJ、PLCC的检测。缺点是对垂直重叠的焊点不能区分。

(2)断面X射线或三维X射线测试系统。克服了传输X射线测试系统的缺点，该系统可以做分层断面检测，相当于工业CT。

(3)目前又推出X射线/ICT结合的检测设备。用ICT可以补偿X射线检测的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板。

2.AXI的适用范围与检测案例

AXI检测仪主要用于检测普通自然光无法检测到的部位，利用X射线的投射能力实现阴影区的检测，主要可检测以下项目。

BGA、CSP、FlipChip检测;PCB板焊接情况;短路、开路、空洞、冷焊的检测;IC封装检测;电容、电阻等元器件的检测;一些金属器件的内部探伤。

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