锡膏厚度检测仪市场统称锡膏厚度测试仪，目前分为在线和离线两种，在线统一称呼为SPI（Solder Paste Inspection），国内品牌在市场现在占主要应用，国外品牌主打高端市场，在手机、安防等应用较多，其中以韩国品牌居多，例如韩国美陆（MIRTEC）等,国内的主要有振华兴等品牌，在电源、控制板等行业应用较多。离线的锡膏测厚仪分为全自动和半自动的，也有2D和3D之分，目前2D产品是周期末产品，处于淘汰的边缘，目前主流是全自动3D锡膏测厚仪，市场占有率高的也是安悦科技的REAL锡膏测厚仪。下面简单介绍一下一些常见的锡膏缺陷问题。

锡膏覆盖区域不当

覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生；反之则可能导致短路或多锡问题。

原因分析

锡膏从钢网脱模不当，印刷参数如脱模速度影响，可能导致钢网脱模时，锡膏边缘不规则或夹杂在钢网孔内，导致锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生。

印刷过程中钢网上锡膏量不足，通常需要定期添加锡膏，如果钢网上锡膏量过度消耗，锡膏在孔内的填充就会减少，锡膏不能完全覆盖焊盘，导致少锡问题发生。

锡膏干燥，锡膏在钢网上放置时间太长，锡膏中的稀释剂挥发，锡膏干燥，触变性变差，不能很好地填充网孔，或锡膏粘附在孔壁上，焊盘上沉积锡膏量偏少或缺失。

钢网底部沾污，清洗不及时或不彻底，导致锡膏粘附在钢网底部并形成结块，增加钢网与PCB焊盘之间的间隙，通常可能导致焊肋上锡膏体积或覆盖率增加，当然也可能发生少锡，因为这些污染物可能反而将焊盘上的锡膏带走。

锡膏坍榻过度，锡膏吸湿或其它原因，边缘坍塌，锡膏溢出焊盘。

印刷速度太快，锡膏在钢网上发生滑动而不能充分填充钢网开孔，孔内锡膏填充不充分，焊盘上沉积的锡膏自然不能完全覆盖焊盘了。

压力过大致使锡膏从钢网底下渗出而溢出焊盘。

安悦科技一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备，主要产品：锡膏测厚仪、韩国Mirtec美陆3D AOI、在线高速点胶机、银浆测厚仪、PCB分板机、屏蔽盖贴装机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。

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