X-RAY检测MLCC缺陷，MLCC全称为多层陶瓷电容器，在产品正常使用情况下，MLCC 失效的根本原因是外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。

MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器件上下金属化端，沿45℃角向器件内部扩展。该类缺陷也是实际发生最多的一种类型缺陷。

在许多MLCC的组装过程中，电极层和位于其上方的陶瓷生片的底部之间可能会积聚一些空气。这些空气填充的孔隙（气泡/气孔）可能在烧结后仍然存在，并且可能存在于已经投入使用的电容中。

这种气泡/气孔对非常薄的电极几乎没有影响，但是气泡/气孔的存在会使电容的机械强度变弱。电路板安装的应力可能导致最靠近气泡/气孔的陶瓷介电层产生裂纹，回流过程中由于加热和冷却而产生的热应力也会导致裂纹产生。正常使用中的热循环也可能形成裂纹或者使已经存在的裂纹扩大。

这样的裂纹可以保持相对无害，直到其中一个裂纹延伸过介电陶瓷片达到另一个电极，并在两个电极之间形成导电通路引起短路，使MLCC发生故障。在低压MLCC中，短路会中断电路功能，对系统的影响可大可小。而高压MLCC由于其存储的能量高，因此可能会发生爆炸。

对于外部缺陷，通常采用显微镜下人工目测法或自动外观分选设备。而内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一，它严重影响到产品的可靠性，却又难以发现。德国YXLON 3D X-RAY能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷，从而分选出不良品，提高MLCC的击穿电压与高压可靠性。

德国YXLON 3D X-RAY是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节，在不损坏被检物品的前提下，快速检测出MLCC焊接气泡及内部有空洞或裂痕的缺陷。最高电压是160KV,最大几何放大倍数3000倍，可以做3D CT断层扫描分析。设备详细介绍请看http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html。

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