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l全功能：
最小检测尺寸:30x30μm，适用于:半导体、SMT钢网品质检测
通过GERBER文件进行编程，3~5分钟即可完成
钢网开孔检测要求全覆盖
显微直观钢网孔壁观测
阶梯钢网厚度直观测量
高精度张力测量方案
整板开孔不良检查
l高精度：
高精度测量设备理念设计
00级大理石平台，保证设备平台精度、稳定性，采用自然浮动式装配法，保持自然，不受外力影响；全铸造龙门结构，经过自然老化、应力释放工艺处理和精加工，保证运动机构的稳定性和高精度
高精度、高速度非接触式光栅尺(英国Renishaw品牌),配合软件、机械进行运动定位精度闭环控制,保证机械定位精度
整板飞行拍照扫描，3分钟完成整板检测
6.9um分辨率德国IDS高端工业相机
顶部环形LED光源，配合随动型高性能同轴LED底部光源，穿透性强，减少光晕现象，确保开孔边缘成像清晰
Z轴高度运动系统，可应对各类种规格钢网，以及满足自动张力测试需求
l工艺研究窗口：
虚拟印刷功能
1.钢网GERBER对比与分析
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2.PCB GERBER对比分析
以上四点全照合对比分析功能，检查钢网开孔过程差异，
提前模拟钢网下锡量，提供工艺分析所需要的客观数据。
针对不同大小、不同元件类型、不同级别的开孔，
使用不同级别的检测参数，更好的保证高精密度元件的准确性
独家3D 钢网厚度测量技术：
利用三角测量原理，用与孔壁45度角相对应的专用3D 厚度测量相机测量钢板厚度和孔壁光滑度。t=h*sina;通过3D角度相机，实时观测并计算出开口部位的厚度。测量分辨率:0.12um, 测量精度1.2um.
纳米涂层：网版厚度测量与孔壁质量观测
钢网整版多孔检查
