产品详情/ Product Details
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01高精度纳米级别
非接触测量物体表面形状轮廓,保持样品完好,探头分辨率提高到纳米级,有效分辨率22nm(0.022um),扫描轴最小步距1um,扫描时测量头移动样品不动,减少气流和震动影响
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02应用范围广泛
光谱共聚焦测量无三角阴影效应,可测透明物、固体、液体等,对颜色和亮度无关的测量方法,抗干扰能力强,环境光影响低,对物体表面光学特征不敏感,可以测量各种颜色,各种反射度,各种透射率,包括透明材料和镜面反射材料
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03磁悬浮驱高精度扫描臂
运动系统采用磁悬浮,超精密导轨,非接触测量不损伤样品,特别适合对未固化的浆料、胶水、油墨湿膜进行高度和截面轮廓测量,同时对多层透明膜厚度测量效果更佳。
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04亚微米级测量
控制系统采用光栅尺全闭环反馈控制,亚微米级直线度,光栅尺闭环位置反馈,抗干扰性强,自动纠错,准确度高
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05热源隔离设计
高刚性低热膨胀系数花岗石平台和构件,热源隔离设计,扫描时样品相对静止,高重复精度(小于0.1um 于标准量块上),人为误差减少
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06高取样密度
高精度采样确保准确度,测量时每截面可达5 万个取样点,每毫米1000 点,高速度,探头采样频率静态2000Hz,动态900Hz
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07统计分析功能强大,报表及时打印提高效率
报表统计有Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数。可追溯性品质管理和记录产品条码或编号,由此追踪到印刷、浆料等工艺参数。制程优化分类统计,可根据不同压力、速度、脱网速度、清洁频 率等进行条件分类统计,可方便地根据不同的统计结果,寻找最稳定的制程参数配置。
检测场景/ Detection scene
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1银浆镀层
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2液态膜厚
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3涂层膜厚
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4半导体芯片
产品参数/ Product parameters
型号: | HM-50 |
可测厚度: | 2~350um |
高度重复精度: | <0.1um |
XY平台大小: | 500 x 760mm |
扫描速度: | 27mm/s |
探头最高采样频率: | 900样品/s |
运动系统: | 磁悬浮,超精密导轨 |
控制系统: | 光栅全闭环控制 |
数据传输: | USB数字、光纤传输 |
测量速度: | 每次测量约5~10秒 |
测量结果: | 长、宽、平均厚度、最高厚度、目标边线厚度等 |
允许被测物高度: | 80mm |
条码或编号追溯: | 支持 |
SPC统计: | 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,规格参数可自主设置 |
制程优化: | 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、浆料型号、浆料批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索最佳参数组合 |
使用环境: | 远离震动和强光,推荐无尘、恒温环境。设备摆放台需稳固 |