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银浆测厚仪 REAL HM3-50

银浆测厚仪 REAL HM3-50

产品简介

品牌:德国REAL
热门应用:检测膜厚、银浆、碳浆、油墨等厚度、最高点、宽度等
外观尺寸:500mmx760mmx760mm(WxDxH)
综述:HM3-50是德国REAL推出的桌面手动型的膜厚测厚仪,特别针对LTCC、MLCC 湿膜、太阳能、汽车、电路板、等银浆/碳浆/油墨线路相对厚度,光学轮廓、半导体、LED、触摸屏、LCD、,精密台阶、激光/蚀刻凹坑沟槽,点胶等平均值、最高点、沟槽、台阶测量,宽度测量。

产品详情/ Product Details

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01高精度纳米级别

非接触测量物体表面形状轮廓,保持样品完好,探头分辨率提高到纳米级,有效分辨率22nm(0.022um),扫描轴最小步距1um,扫描时测量头移动样品不动,减少气流和震动影响

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02应用范围广泛

光谱共聚焦测量无三角阴影效应,可测透明物、固体、液体等,对颜色和亮度无关的测量方法,抗干扰能力强,环境光影响低,对物体表面光学特征不敏感,可以测量各种颜色,各种反射度,各种透射率,包括透明材料和镜面反射材料

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03磁悬浮驱高精度扫描臂

运动系统采用磁悬浮,超精密导轨,非接触测量不损伤样品,特别适合对未固化的浆料、胶水、油墨湿膜进行高度和截面轮廓测量,同时对多层透明膜厚度测量效果更佳。

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04亚微米级测量

控制系统采用光栅尺全闭环反馈控制,亚微米级直线度,光栅尺闭环位置反馈,抗干扰性强,自动纠错,准确度高

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05热源隔离设计

高刚性低热膨胀系数花岗石平台和构件,热源隔离设计,扫描时样品相对静止,高重复精度(小于0.1um 于标准量块上),人为误差减少

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06高取样密度

高精度采样确保准确度,测量时每截面可达5 万个取样点,每毫米1000 点,高速度,探头采样频率静态2000Hz,动态900Hz

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07统计分析功能强大,报表及时打印提高效率

报表统计有Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数。可追溯性品质管理和记录产品条码或编号,由此追踪到印刷、浆料等工艺参数。制程优化分类统计,可根据不同压力、速度、脱网速度、清洁频 率等进行条件分类统计,可方便地根据不同的统计结果,寻找最稳定的制程参数配置。

检测场景/ Detection scene

  • 13-1银浆镀层
  • 16-2液态膜厚
  • 17-3涂层膜厚
  • 304半导体芯片

产品参数/ Product parameters

型号: HM-50
可测厚度: 2~350um
高度重复精度: <0.1um
XY平台大小: 500 x 760mm
扫描速度: 27mm/s
探头最高采样频率: 900样品/s
运动系统: 磁悬浮,超精密导轨
控制系统: 光栅全闭环控制
数据传输: USB数字、光纤传输
测量速度: 每次测量约5~10秒
测量结果: 长、宽、平均厚度、最高厚度、目标边线厚度等
允许被测物高度: 80mm
条码或编号追溯: 支持
SPC统计: 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,规格参数可自主设置
制程优化: 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、浆料型号、浆料批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索最佳参数组合
使用环境: 远离震动和强光,推荐无尘、恒温环境。设备摆放台需稳固

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