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产品详情/ Product Details
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01全自动扫描功能，程序一键运行
每一个产品只需编辑一次程序，编辑好的程序自动保存，设备自动运行，一键扫描全板，每次扫描可测量多个焊盘锡膏厚度、面积、体积等。
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02高精度光学系统，400百万彩色相机
彩色400万像素高精度摄像系统能有效的对锡膏状态最有效的精度采集。对锡膏厚度的测量提供重要的数据基础。
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03高精度重复精度，稳定性强
SPI 7800有效分辨率为56nm，达到纳米级别，有效应对BGA、IC等锡膏量小精确检测。重复精度控制在小于0.5um，相比锡膏厚度100微米的级别完全超越，并达到全球领先水平，GRR测试完全符合行业内要求。
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04真实的3维图形
3D彩色效果真实可靠，图形以梯度高度标示，高度比可调，3D图全方位旋转、平移、缩放，3D刻度和网格、等高线多种样式。
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05软件界面方便简洁，易操作
软件操作简单，编程容易，易学易懂，自动识别选框内所有焊盘目标，无需逐个画轮廓或导入Gerber文件。实物全板导航和3D区域导航，定位和检视方便。
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06统计分析功能强大，报表及时打印提高效率
报表统计有Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数。产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、锡膏、钢网、刮刀等几乎所有制程工艺参数，优化工艺制程。数据可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设置。
检测场景/ Detection scene
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1锡膏厚度
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2膜厚测量
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3胶类检测
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4银浆检测
产品参数/ Product parameters
| 型号： | SPI 7800 |
| 可测厚度： | 10~1000um |
| 扫描速度： | 409mm²/s |
| 扫描帧率： | 400帧/s |
| 重复精度： | 0.5um |
| GRR： | ＜8% |
| PCB尺寸： | 365x860mm(0.314m²) |
| PCB厚度： | 0.4~6mm |
| 允许被测高度： | 80mm |
| 高度分辨率： | 0.04um |
| 背景光源： | 红、绿、蓝（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 |
| 影像传输： | 高速数字传输 |
| Mark识别： | 支持，智能抗噪音算法，可识别多种形状 |
| 3D模式： | 色阶、网格、等高线模拟图，任意角度旋转，比例和视野均可缩放，XYZ三维 |
| 测量结果： | 平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比等，结果可导出至Excel文件 |
| 显示器： | 19寸 |
| SPC统计： | 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值、极差控制图，直方图，可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计，规格可独立设 |
| 制程优化： | 可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、锡膏型号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计，方便探索最佳参数组合 |
| 选配功能： | 支持条码追溯功能 |
| 运行及存贮温度： | 0~40C/-5~50C |