在国内市场，锡膏测厚仪目前已经是非常成熟产品，并且分为在线和离线两种，在线的又主要有国内品牌和国外品牌之分，国内的主要有振华兴等品牌，国外主要是韩国品牌居多，例如韩国美陆（MIRTEC）,离线的锡膏测厚仪分为全自动和半自动的，也有2D和3D之分，目前2D产品是周期末产品，处于淘汰的边缘，目前主流是全自动3D锡膏测厚仪，市场占有率高的也是安悦科技的REAL锡膏测厚仪。下面简单介绍一下一些常见的锡膏缺陷问题。

一、锡膏坍塌

印刷后的锡膏不足以保持稳定形状而出现边缘垮塌并向焊盘外侧逐渐蔓延，在相邻焊盘之间形成连接。这种现象如果不能及时纠正，回流后，焊接短路是一定会发生的。

原因分析

1）刮刀压力过大，锡膏受到过度挤压，可能流入钢网与PCB之间的间隙，情况严重时，相邻焊盘的锡膏可能因此而连接起来而形成坍塌不良。

2）锡膏黏度太低，黏度是锡膏保持形状的关键参数，如果黏度过低，印刷后，锡膏边缘松散而出现垮塌现象，对于细间距元件就会形成锡膏短路问题。

3）金属含量太高，如果锡膏在钢网上放置太久或使用回收锡膏，锡膏中的稀释剂成分挥发，而金属含量不变，就可能出现黏度下降，出现坍塌现象。

4）焊料颗粒尺寸小，颗粒尺寸较小的锡膏，钢网下锡性较好，印刷后锡膏形状保持没有那么好，而且印刷时由于金属颗粒更容易在钢网下扩散而形成锡膏短路现象。

5）锡膏的吸湿性，如果空气湿度大或锡膏在空气暴露时间过长，都可能导致锡膏吸收空气中的水汽而稀化，黏度降低，锡膏不能保持形状而出现坍塌。

6）环境温度过高，锡膏中的助焊剂粘度会降低，印刷后将出现坍塌现象，而且，如果时间过长，锡膏中的稀释剂成分还会进一步挥发，反而粘度增加，导致印刷困难。

安悦科技一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备，主要产品：锡膏测厚仪、韩国Mirtec美陆3D AOI、在线高速点胶机、银浆测厚仪、PCB分板机、屏蔽盖贴装机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。

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