公众号在线留言收藏安悦联系安悦网站地图欢迎进入东莞市安悦电子科技有限公司

免费咨询热线:400-9024-816

热搜关键词 : 3D AOI2D AOI3D X RAY CT断层扫描SPI分板机锡膏冷藏回温搅拌机

当前位置首页 » 安悦电子新闻中心 » 新闻中心 » 常见问答 » X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等

X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等

返回列表 来源:安悦科技 查看手机网址
扫一扫!X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等扫一扫!
浏览:- 发布日期:2021-07-04 10:19:08【

BGA在电子产品中应用非常普遍,与QFPQFN、PLCC封装器件相比,BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能散热性能好等优点。

BGA缺点也十分明显:BGA在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能用AOI对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-RAYBGA器件焊点的物理结构进行无损透视

X-RAY通过X射线的实时成像技术,实现对BGA焊点的质量检验,X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质,所以可形成深色影像,而X射线可以轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质,不会形成影像,这样的现象就可以从影像中判别BGA的焊接质量。

 BGA焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。

锡球缺陷

BGA枕头效应1

由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路,因此BGA焊接后,各相邻球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-RAY检验时比较明显,在影像区内可见球间呈现连续的连接,容易观察和判断。虚焊缺陷也可以通过旋转X射线角度进行检验,从而及时采取有效措施避免它的发生。

利用X-RAYBGA焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-RAY不仅会为BAG组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。


了解更多3D X-RAY设备信息可以拨打全国免费热线:400 9024 816,13809265821电话/微信或访问安悦科技官网http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html

推荐阅读

    【本文标签】:3D X-RAY|3D AOI|MIRTEC美陆AOI|SPI|分板机|钢网检查机 免费热线:4009024816
    【责任编辑】:安悦科技版权所有:http://www.dgcanyon.com转载请注明出处