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3D X RAY与2D X RAY的区别

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浏览:- 发布日期:2019-09-01 21:15:13【

传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性,很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY可检测以下缺陷:       

1、双面PCBAFLIP CHIP焊点       

2BGA虚焊、空焊、枕窝       

3QFN/LGA焊接缺陷      

4THT/THR接插件通孔透锡不良      

5IGBT双层焊锡空洞       

6POP堆叠封装芯片

 

日本I-BIT在线3D X RAY自动检测CT断层扫描       型号:ILX-1100/2000

 

ILX-1100



X射线立体方式能将被测物的正面、反面的图像分开显示的划时代检测技术。

特点:

① 运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部分的检查

② 可以不受双面贴装基板反面的影响进行检查

③ 运用X射线立体方式可使用3DCT断层扫描检查

④ 检查PCB尺寸50*50~460*510mm

⑤ 安全设计,小型,可省空间进行在线检查

 

自动检测应用于:

BGA/CSP/POP/QFP/LCC等元件的管脚的弯曲、虚焊、桥连、翘起;焊锡:开路、短路、缺锡;BGA/CSP:短路、空洞、虚焊等缺陷


日本I-BIT离线3D X RAY CT断层扫描  型号:FX-300tRX/400tRX


FX-300

FX-300tRX/FX-400tRX快速查出2D X RAY无法检查出的缺陷

2D/3D X RAY灵活切换

FOS耐用型平板侦测器

空间分解能2μm高解像度(FX-400tRX

 


典型应用:

·双面贴装基板焊锡检测

·BGA虚焊空焊枕窝缺陷

·QFN/LGA焊接缺陷

·THT/THR通孔透锡不良

·IGBT双层焊锡的空洞

·POP等堆叠封装元件 ...... 

2D X Ray的特点

适用于单面板检测, 适合抽检可检测

BGA, CSP, QFN的空洞,短路,缺失等 

无法适用于双面贴装基板检测, BGA虚焊、空焊、枕窝缺陷,、POP封装元件


 短路

 

2D X Ray倾斜角度拍摄

通过经验判断可检测出一部分的BGA空焊的缺陷 

 

BGA空焊


2D3D Ray的差距


缺陷


 

3合1

2D图像重叠                                                                                  BGA正面图像                                                                             BGA反面图像


3D X RAY CT断层扫描的特点

可将基板正反面分层,进行独立检测

可将BGA锡球等焊点从上到下水平切割100(任意设定层数)进行断层扫描检查,适用于BGA虚焊空焊枕窝缺陷, POP堆叠封装元件,双面贴装基板焊点和通孔焊锡不足等检测

在线自动检测缺陷,AOI/SPI搭配成完整检测线


3D X RAY CT断层扫描技术

01

日本I-BIT公司从2000年开始研发生产X RAY,特有3D X-RAY立体方式在AXI技术领域保持领先的专业技术。

I-BITCT层析摄影技术:

通过有序地移动X射线束的位置和平板检测器的观察点,可以得到一系列不同角度的图像,计算机通过数学运算将离轴拓扑图信息组合起来, 离轴成像的每一个集合都包含了PCB两面的元件信息,CT层析摄影合成技术算法可以快速生成PCB两面的焊点成像,成像可以描绘PCB任意一面的焊点、焊盘等等的成像切片。

xray原理

BGA坡面图



3D X RAY CT断层扫描 ILX-1100/2000
100%全检BGA空焊/虚焊HIP/枕头效应缺陷

裁剪(926X461)BGA2

X RAY原理

3D XRay分层检查IGBT的焊接空洞

解决圆柱式pin-fin散热板的X Ray的穿透重叠问题

IGBT两图装

3D X Ray分层检查IGBT

04


03



THT/THR通孔器件焊点使用3D X Ray检查

THT通孔4合1

3D X Ray检查接插件通孔透锡

通孔器件

3D X RAY CT分层检测技术

通孔检查4合1

3D X RAY CT分层检测技术可解决军用PCB组件焊接中因焊点焊锡不足导致临界缺陷的问题,大大降低质量故障的风险。

其将焊点或BGA焊球进行任意分层切片检测:焊盘连接层主要检测虚焊、桥连、锡量不足;中间层主要检测焊点空洞缺陷;顶部封装层主要检测器件损坏风险。

3D X RAY 倾斜CT(Computer Tomography) 基板

PCB箭头

 通孔的3D XRAY CT影像样品CT扫描3合1


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