公众号在线留言收藏安悦联系安悦网站地图欢迎进入东莞市安悦电子科技有限公司

免费咨询热线:400-9024-816

热搜关键词 : 3D AOI2D AOISPI分板机锡膏冷藏回温搅拌机

当前位置首页 » 安悦电子新闻中心 » 新闻中心 » 常见问答 » 德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷

德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷

返回列表 来源:安悦科技 查看手机网址
扫一扫!德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷扫一扫!
浏览:- 发布日期:2023-03-08 22:08:45【

BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,需要用更高端先进的3D CT扫描技术将以上缺陷看清楚。

BGA锡球裂纹2

3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小)CT最小放大倍数必须大于7倍。

锡球微裂痕

但问题来了,贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然轴向CT扫描时间5分钟完成(YXLON X-RAY是目前业界速度最快轴向CT),但因样品旋转半径大于50mm,导致轴向CT扫描几何放大倍数小于7倍,细微缺陷看不清楚,做轴向CT结果就不令人满意。

高铅BGA

令人振奋的消息是,2023年德国Comet YXLON依科视朗X-RAY的革性的平面CT扫描技术,通过多年研发测试,攻克技术难题,即使是大尺寸PCB板,无需切板,也能检测到各种BGA虚焊焊接缺陷。通过编程,实现大批量连续检测,节约人力。当样品对角线尺寸小于430mm, 样品上任何一个点都可以被检测,平面CT扫描最大几何放大倍数高达60倍,可检测到的缺陷:BGA虚焊、锡球裂痕、气泡及少球、空焊、冷焊、枕头效应HOP。

图片1

新logo Cheetah EVO正面

了解更多德国YXLON 3D X-RAY信息,请拨打免费热线:4009024816,132 6739 4786电话/微信为您详细解答 或访问安悦科技官网http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html

推荐阅读

    【本文标签】:3D AOI 3D X-RAY CT扫描机 MV-6E OMNI 在线AOI SPI 分板机
    【责任编辑】:安悦科技版权所有:http://www.dgcanyon.com转载请注明出处