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热搜关键词 : 美陆AOIMIRTEC锡膏厚度测试高速点胶机自动扣屏蔽盖

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SPI韩国Mirtec美德客MS-11E

品牌:韩国 Mirtec
热门应用:面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述:MS-11E为精确分析生产过程中的不良现象及原因,帮助提高生产品质,并且安装1500万高分辨率相机,可以检测01005焊盘的3D SPI。

01.双摩尔条纹光

双摩尔条纹光可以消除单一光线的阴影采用双重摩尔条纹光可以消除单一摩尔光测试产生的阴影,实现精密准确的3D测试效果。

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02.激光补偿板弯系统

自动补偿基板的弯曲状态利用激光传感器确认基板点位的高度并读取基板的弯曲状态后自动进行补正,使弯曲的PCB也可以准确无误的jin。

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03.1500万像素主相机

世界唯一的1500万像素相机我们引以自豪的是应用了新一代视觉系统和拥有1500万像素的高分辨率相机,能进行更加精确和稳定的检测,使用CoaXPress超高性能视觉系统,数据传送量达到Camera Link的4倍,而且数据处理的速度增加40%。

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04.闭合环路系统

实时数据交换,提高生产品质效率印刷机/贴片机能够实时通讯互相传送锡膏位置的信息,并能从根本上解决锡膏印刷不良的问题,从而提高生产品质和效率。

13水印版
05.Intellisys连接体统

远程控制完全摆脱人力耗损和提升效率当线路中出现缺陷,在减少不良产品成本的同时,提前进行预防和远程控制变成现实可行的方案

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韩国Mirtec在线3D SPI(锡膏厚度测试仪)使用3D方式检测印刷锡膏的状态,精确分析生产过程中的印刷缺陷以及产生原因,帮助提高生产品质。并且安装1500万超高分辨率Mega Pixel相机,可以检测0402MM的焊盘的实用型3D-SPI。

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  锡膏BGA/IC引脚等锡膏检测       银浆湿膜超薄厚度         红胶/黑胶等胶类检测应用

客户现场使用情况

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客户问题:金立手机-锡膏印刷经常性少锡 

客户要求:在印刷锡膏的过程中,经常会出现各种锡膏印刷缺陷,尤其是少锡问题最多。

解决方案:德国REAL全自动锡膏厚度测试仪能完全检测锡多/锡少/连锡/偏移等锡膏印刷缺陷问题,针对金立手机的少锡问题,安悦科技严格控制锡膏测试范围,并针对印刷机调整了刮刀压力,真确改善了少锡的问题。在REAL锡膏测厚仪制程优化的过程中,可以不断优化印刷机的刀压、印刷速度、脱网速度等关键印刷参数,以达到最优的印刷状态。

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客户问题:海康威视-锡膏印刷会偏移  

客户要求:找出锡膏偏移的原因,改善锡膏印刷品质

解决方案:在锡膏印刷过程中,总是会出现各种印刷不良,尤其是印刷偏移的情况,但实际情况中,通过肉眼是无法正常计算锡膏偏移量,也无法知悉锡膏偏移的规律。在REAL锡膏测厚仪不断检测中,我们发现偏移量是不断变化的,说明在印刷过程中,钢网和PCB间隙在不断移动,找到原因解决印刷机顶针布置问题。


服务不是说说而已

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安悦科技是一家一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备服务公司,11年来专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商,为800家企业打造量身定制的SMT配套方案。公司引进优秀国际知名品牌,产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备:德国REAL3D锡膏厚度测试仪韩国美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、韩国Mirae异形插件机、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、UNICOMP X-RAY、台湾智茂PCBA分板机、SPSI高速点胶机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。 全国免费试用热线:400-9024-816

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    金立手机使用7年效果      裕富照明检测LED产品伟创力检测医疗产品

    型号: MS-11E
    PCB尺寸: 50mm×50mm~510mm×460mm
    高分辨率: 0.1um
    高重复性: ±1%
    锡膏高度: 40-450um
    检测项目: 体积、面积、高度、偏移、漏锡等
    板弯补偿: ±5mm
    FOV视场: 58.56mm×58.56mm
    镜头: 精确重复远心镜头
    定位系统: 伺服马达
    外观尺寸: 1080(W)×1470(D)1560(H)
    重量: 950KG
    气源: 5KGf/cm²(0.5Mpa)
    供应电源: 200-240VAC  50Hz/60Hz

    MV-6-合作客户

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