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德国YXLON X-RAY Cheetah EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 ，型号:Cheetah EVO、Cheetah ECO（老型号Y.Cheetah）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、通富微、宁德时代、特斯拉、富士康、日月光、赛意法、理想汽车、TDK、村田等众多SMT、半导体、元器件、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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MALCOM锡膏粘度测试仪PCU-285
日本MALCOM锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪PCU-285更多 +
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德国YXLON X-RAY Cougar EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗，型号:Cougar EVO、Cougar ECO，（老型号Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、通富微、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、TDK、村田等众多SMT、半导体、元器件、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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离线3D AOI韩国Mirtec美陆(美德客)MV-3 OMNI
品牌：韩国MIRTEC美陆(美德客) 型号：MV-3 OMNI 热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、零件起翘、BGA翘起等3D检测 广泛运用于汽车电子、太阳能、军工医疗、航空航天、半导体、高铁通讯行业。 综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测更多 +
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自动锡膏冷藏回温搅拌机AY300
自动锡膏冷藏、回温、搅拌、发料一体机，又称锡膏智能管理系统Solder Paste Storage （也适用于红胶、胶水、银浆、硅胶等）。特点：冷藏温度实时监控，闭环控制，MES追溯管理，在线预约回温，二维码管理每瓶锡膏，真正的先进先出，出柜即用，回温超时报废。型号：AY300更多 +
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在线分板机台湾智茂GAM320AT
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320AT在线式全自动PCB分板机，自进料、切割到出料，符合自动化厂房需求。采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的全自动分板机。
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韩国Mirtec在线锡膏测厚仪 MS-11E
品牌：韩国 Mirtec更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等在线SPI锡膏检测设备
外观尺寸：900mmx1290mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11E为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测0402焊盘的3D SPI。
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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VCTA-Z5(离线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
综述：Z5是离线型的AOI设备，国内首创可检测插件组件正面信息，独有专利技术的Z轴调节控制系统，可以检测插件组件外观状态。适用于生产在线的多个质量控制位置，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理，型号:MV-6e OMNI，双轨型号:MV-6DL OMNI，原型号:MV-9更多 +
热门应用：100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度，缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有：博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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REAL锡膏厚度测试仪SPI6300
品牌：德国REAL更多 +
热门应用：检测锡膏、膜厚、胶类等厚度、面积、体检、偏移等锡膏厚度测试仪
外观尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
综述：SPI6300是德国REAL推出的桌面手动型的锡膏测厚仪，特别针对PCB等大板锡膏测量，如LED、背光源、FPC软板等锡膏厚度、面积、体积、面积比、体积比测量，XY长宽测量测量，平均值、最高点、最低点结果记录。
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锡膏测厚仪 REAL SPI7800
品牌：德国REAL更多 +
热门应用：检测锡膏、膜厚、胶类等厚度、面积、体检、偏移等锡膏测厚仪
外观尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
综述：设备采用一键全自动扫描全板，程序自动运行，大范围马达自动对焦，自动补偿厚度不平均的问题，扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍，与QFP、QFN、PLCC封装器件相比，BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显：BGA在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能用AOI对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术，实现对BGA焊点的质量
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