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德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备
众所周知，X-RAY检测半导体的晶圆，典型检测项目包括：键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试，包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点，得到半导体业界的一致好评，广为流传，在国内半导体行业市场占有率超过70%，德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点 【更多详情】
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