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[行业资讯]【安悦科技】教你如何选用合适的分板机2020年03月30日 10:24: PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的，广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机(又称铣刀式分板机，曲线分板机)效果最好，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多; 阅读（204）标签：行业资讯

[行业资讯]【安悦科技】分析3DAOI自动光学检测仪2020年02月25日 10:02: AOI自动光学检测仪，在SMT表面贴装行业，分为2D和3D AOI。在SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在，我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比，矢量算法，逻辑运算，灰阶等算法来测试元件的外观不良，测试元件的XY轴及表面发生的变化，如元件本体偏移，短路，反向，立碑，错件，缺件等不良，但对于元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，BGA压件等不良的检出率不能达到100%的要求，所以在2D编程时如考虑以上问题点时，不仅程序的误判率会提升，而且也达不到全检不良的要求。 3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果，使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算，这样可以精确的计算测试元件的高度变化，从而测试出元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，爬锡高度不够，BGA压件等不良，所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常，这样可以有效的预防产品因高度不良。; 阅读（235）标签：行业资讯

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