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检测BGA焊接缺陷的X-RAY

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浏览:- 发布日期:2021-06-04 11:08:56【

BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和球丢失等

锡球缺陷

BGA2

其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的,有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度,可以在平板探测器上成像,并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊,但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽,这时候,就要借助3D CT断层扫描的技术,来找到这些隐蔽的BGA虚焊,让它们无处可躲“现出原形”。

BGA枕头效应1


BGA球CT图


BGA

德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY,是业界公认的好设备,已购买使用的客户有:华为、比亚迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、广州5所、创维、台达、富士通、马瑞利等众多SMT工厂,好评如潮。

Cheetah EVO外形

设备特点:

1. 160KV电压、小于1微米的焦距、清晰度极高的非晶硅平板探测器的开放管X-RAY

2. 极短时间内生成高清晰度的2D/3D图片

3. 简单易用的FGUI交互界面

4. 德国原装进口,高品质保证

5. 最大几何放大倍数3000倍

6. 目前业界做360°旋转轴CT断层扫描时间最快的设备,最短时间6分钟左右,设备性能如虎添翼

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