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3D AOI技术的发展

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浏览:- 发布日期:2020-08-17 10:45:23【

MIRTEC (美陆)MV-6 OMNI 3D AOI独有配备了4个1800万/1000万像素侧面摄像机和一台自主研发的2500万/1500万像素的自顶向下摄像机,能很好精确的检测高度测量值,用于检测被抬升的组件和管脚缺陷,3D AOI同时还用于回流后的3D焊接圆角检查能力。3D AOI拥有八段彩色照明系统的OMNI-VISION 3D检测系统, CoaXPress相机技术和MIRTEC革命性的数字多频四边形莫尔3D系统。

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客户现在使用的都是尺寸非常小的芯片和元件,所以他们应确定他们的3D AOI是否可以检测小尺寸元件的缺陷——一般的2D AOI无法完成这项工作。这是第一点。第二点,如今的劳动力成本在不断增加,客户应该使用自动化系统,并且不会有太多的误报,这样就能使他们的工作变得更简单更轻松。现在,我们还打算开发自动编程和自动微调。最终我们认为我们可以通过AI技术实现无人生产。所以这也是为什么我们投入大量资源开发我们的人工智能技术的原因,而不仅仅是设备本身。

东莞市安悦电子科技有限公司14年专注成为优秀的SMT检测设备整体方案商,主要产品:美陆 3D AOI3D-SPI、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、德国YXLON 3D X-RAY、台湾智茂分板机、屏蔽盖贴装机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。 

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