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2D和3D AOI的区别和同时检测的意义

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浏览:- 发布日期:2020-02-25 10:27:16【

SMT生产线中,同时使用 2D3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。

2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 表面发生的变化,如元件本体偏移,短路,反向,立碑,错件,缺件等不良,但对于元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求,所以在2D编程时如考虑以上问题点时,不仅程序的误判率会提升,而且也达不到全检不良的要求。


3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果,使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算,这样可以精确的计算测试元件的高度变化,从而测试出元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,爬锡高度不够,BGA压件等不良,所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常,这样可以有效的预防产品因高度不良。

图5

业界大多数的3D AOI只是对元件进行3D测试,不能与2D相结合,韩国美陆MIRTEC 的3D AOI为3D+2D测试,也就是对每个测试元件进行2D和3D共同测试,可以根据产线 制程工艺需求单独使用2D或3D测试,所以在编辑程序时对于每个元件都要编辑2D和3D的测试项目。


图19


图2

3D AOI可测量元件高度获得数据,并且根据该数据设置公差。超出这个公差判定为NG,这是3D AOI的关键优势。我们通过这些测量数据,您可以优化和改进工艺,这是3D AOI的关键作用。

图4

韩国美陆MIRTEC 3D AOI:MV-6 OMNI 配备了1个2500万/1500万像素的主相机和4个1800万/1000万像素的侧面相机,8段彩色照明系统,革命性的8组数字多频摩尔发射器,能精确检测元件高度值。

欲知详情,请访问3D-AOI产品详情页:http://www.dgcanyon.com/Products/hgzx3daoim.html

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