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德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备

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浏览:- 发布日期:2021-06-06 21:45:50【

众所周知,X-RAY检测半导体的晶圆,典型检测项目包括:键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。

芯片

晶圆图

键合芯片

德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点,得到半导体业界的一致好评,广为流传,在国内半导体行业市场占有率超过70%,德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。

Cheetah EVO外形

以下是检测产品的实际图片。

晶圆图2

TSV硅通孔CT图

通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点或空隙非常重要。此外,孔径大小及其分布的测量也很关键。其中许多检查都是自动执行的,以改进生产过程。

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欲了解德国YXLON X-RAY详情及技术参数,可浏览http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html

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