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盛科科技SMT检测设备合作案例
广州盛科科技股份有限公司创始于2004年，2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域，卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神，卓翼科技一直处于市场领先地位，与全球诸多顶尖客户精诚合作，共创未来。 在卓翼工厂，工艺制作的难题很多，在返修环节就是其中之一，而通讯领域返修BGA等芯片
[2017-02-14] [查看详情]
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卓翼科技SMT检测设备合作案例
深圳市卓翼科技股份有限公司创始于2004年，2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域，卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神，卓翼科技一直处于市场领先地位，与全球诸多顶尖客户精诚合作，共创未来。 在卓翼工厂，工艺制作的难题很多，在返修环节就是其中之一，而通讯领域返修BGA等芯
[2016-07-12] [查看详情]
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3D X RAY与2D X RAY的区别
传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷： 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO 【更多详情】
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