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盛科科技SMT检测设备合作案例

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广州盛科科技股份有限公司创始于2004年,2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域,卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神,卓翼科技一直处于市场领先地位,与全球诸多顶尖客户精诚合作,共创未来。 在卓翼工厂,工艺制作的难题很多,在返修环节就是其中之一,而通讯领域返修BGA等芯片

[2017-02-14] [查看详情]
卓翼科技SMT检测设备合作案例

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深圳市卓翼科技股份有限公司创始于2004年,2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域,卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神,卓翼科技一直处于市场领先地位,与全球诸多顶尖客户精诚合作,共创未来。 在卓翼工厂,工艺制作的难题很多,在返修环节就是其中之一,而通讯领域返修BGA等芯

[2016-07-12] [查看详情]

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BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描 【更多详情】