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盛科科技SMT检测设备合作案例
广州盛科科技股份有限公司创始于2004年，2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域，卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神，卓翼科技一直处于市场领先地位，与全球诸多顶尖客户精诚合作，共创未来。 在卓翼工厂，工艺制作的难题很多，在返修环节就是其中之一，而通讯领域返修BGA等芯片
[2017-02-14] [查看详情]
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卓翼科技SMT检测设备合作案例
深圳市卓翼科技股份有限公司创始于2004年，2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域，卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神，卓翼科技一直处于市场领先地位，与全球诸多顶尖客户精诚合作，共创未来。 在卓翼工厂，工艺制作的难题很多，在返修环节就是其中之一，而通讯领域返修BGA等芯
[2016-07-12] [查看详情]
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德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术，不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷
BGA虚焊、枕头效应（HOP）、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛点，用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷，都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后，通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果，能看到锡球裂痕等细微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了，若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm，该PCB在不允许切板的情况下，虽然做轴向CT扫描 【更多详情】
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