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盛科科技SMT检测设备合作案例
广州盛科科技股份有限公司创始于2004年，2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域，卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神，卓翼科技一直处于市场领先地位，与全球诸多顶尖客户精诚合作，共创未来。 在卓翼工厂，工艺制作的难题很多，在返修环节就是其中之一，而通讯领域返修BGA等芯片
[2017-02-14] [查看详情]
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卓翼科技SMT检测设备合作案例
深圳市卓翼科技股份有限公司创始于2004年，2010年3月在深交所挂牌上市。卓翼科技专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售。在移动终端、网络通信、智能家居、可穿戴、自动化及消费产品领域，卓翼科技向全球客户提供设计、开发、生产、技术支持等优质服务。凭借强大的技术优势、开拓进取的专业态度和尽善尽美的服务精神，卓翼科技一直处于市场领先地位，与全球诸多顶尖客户精诚合作，共创未来。 在卓翼工厂，工艺制作的难题很多，在返修环节就是其中之一，而通讯领域返修BGA等芯
[2016-07-12] [查看详情]
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德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备
众所周知，X-RAY检测半导体的晶圆，典型检测项目包括：键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试，包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点，得到半导体业界的一致好评，广为流传，在国内半导体行业市场占有率超过70%，德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点 【更多详情】
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