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德国YXLON 3D X-RAY Cheetah EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cheetah EVO/ECO，小尺寸型号:Cougar EVO/ECO,（老型号Y.Cheetah、Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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MALCOM锡膏粘度测试仪PCU-285
日本MALCOM锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪PCU-285更多 +
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德国YXLON 3D X-RAY Cougar EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cougar EVO/ECO，大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,（老型号Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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自动锡膏冷藏回温搅拌机AY300
自动锡膏冷藏、回温、搅拌、发料一体机，又称锡膏智能管理系统Solder Paste Storage （也适用于红胶、胶水、银浆、硅胶等）。特点：冷藏温度实时监控，闭环控制，MES追溯管理，在线预约回温，二维码管理每瓶锡膏，真正的先进先出，出柜即用，回温超时报废。型号：AY300更多 +
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在线分板机台湾智茂GAM320AT
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320AT在线式全自动PCB分板机，自进料、切割到出料，符合自动化厂房需求。采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的全自动分板机。
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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测
外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
综述：AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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VCTA-Z5(离线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
综述：Z5是离线型的AOI设备，国内首创可检测插件组件正面信息，独有专利技术的Z轴调节控制系统，可以检测插件组件外观状态。适用于生产在线的多个质量控制位置，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：LED封装、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体检测
外观尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
综述：AX8500有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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