- [行业资讯]X-RAY检测半导体晶圆2021年06月13日 20:17
- X-RAY检测晶圆IC项目包括:检测焊线和焊线范围, 检测处理器封装内的3D IC焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV)) 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任务均需要自动完成。德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。 德国YXLON X-RAY以穿透能力强,图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称,在半导体行业知名度和市场占
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- [行业资讯]德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备2021年06月06日 21:45
- 众所周知,X-RAY检测半导体的晶圆,典型检测项目包括:键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试,包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点,得到半导体业界的一致好评,广为流传,在国内半导体行业市场占有率超过70%,德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点
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- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的,有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度,可以在平板探测器上成像,并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊,但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽,这时候,就要借助3D CT断层扫描的技术,来找到这些隐蔽的BGA虚焊,让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY,是业界公
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- [常见问答]SMT锡膏厚度标准2020年04月01日 16:27
- 安悦科技14年专注3D XRAY、德国依科视朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在线分板机、钢网检查机、锡膏冷藏回温搅拌机、ERSA BGA返修台、ERSASCOPE、X RAY点料机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪等SMT检测设备,免费咨询热线:400-9024-816
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- [行业资讯]德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年,Philips工业射线公司独立,创立了YXLON International X-Ray GmbH,2007年YXLON 被瑞士COMET Group收购,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON总部在德国汉堡,在全球50多个国家和地区设有销售服务网点。
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