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X-RAY检测半导体晶圆

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浏览:- 发布日期:2021-06-13 20:17:59【

X-RAY检测晶圆IC项目包括:

检测焊线和焊线范围

检测处理器封装内的3D IC焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV))

IC2

芯片

IC

CT1

TSV硅通孔CT图

通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任务均需要自动完成。
德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。

CheetahEVO

德国YXLON X-RAY以穿透能力强,图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称,在半导体行业知名度和市场占有率高。客户有:中芯国际、长电集团、长江存储、华为、比亚迪、日月光、赛意法


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