安悦工程师：李长欣
专业光电工程师 毕业于南昌航空大学光电信息工程专业，在光学测试与信号处理、激光散射与激光雷达技术、微结构光学与光子器件等方面有卓著的研究成果。在安悦科技里光电材料及器件为主的研究方向，发射光谱实时层析、太阳能电池、微纳光学传感器件有很高的造诣。
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3D X RAY与2D X RAY的区别
传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷： 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO 【更多详情】
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