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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：LED封装、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体检测
外观尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
综述：AX8500有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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锡膏测厚仪 VCTA-V700
支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持更多 +
dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息，
只需设置检测参数即可完成编程
- [常见问答]钢网检查机的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 据权威机构统计，有接近70%的SMT不良现象与印刷工艺相关；对于印刷环节，目前大部分客户在使用全自动印刷机和SPI设备进行质量监测，但对于钢网检测环节，目前的管控手段简单，绝大部分仅限于测量张力，对钢网孔壁的粗糙度、钢网开孔尺寸精度、开孔位置精度、钢网厚度及钢网清洗洁净度等均疏于有效管理。
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- [行业资讯]【安悦科技】教你如何选用合适的分板机2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的，广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机(又称铣刀式分板机，曲线分板机)效果最好，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多
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- [行业资讯]德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年，Philips工业射线公司独立，创立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收购,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON总部在德国汉堡，在全球50多个国家和地区设有销售服务网点。
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- [常见问答]如何管理好锡膏的冷藏存储回温搅拌？杜绝报废！2020年02月27日 22:30
- 现阶段绝大部分SMT工厂，锡膏冷藏是用冰箱或冰柜，锡膏回温用简易的回温机，锡膏搅拌用搅拌机，每个步骤都需要人员操作参与和记录每瓶锡膏的动作状态时间，管理和稽查每瓶锡膏的使用是件琐碎无比的事，控制不好往往造成锡膏的报废。 随着工业4.0及MES系统的普及导入，如何管理好锡膏的冷藏存储和回温搅拌，并智能监控每瓶锡膏的使用状况，变得日益迫切需要解决的问题。 现在答案有了，锡膏冷藏回温搅拌领用一体机，它已经问世几年了，它可以智能管控好，杜绝报废。 设备简介 1.功能:自动冷藏存储、
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- [常见问答]3D X RAY与2D X RAY的区别2020年02月25日 21:15
- 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷： 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO
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- [行业资讯]指纹识别模组精密点胶机实际应用2017年04月10日 10:53
- 东莞市安悦电子科技有限公司一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备，主要产品：高速精密点胶机、韩国美德客Mirtec 3D-AOI、德国REAL 3D锡膏厚度测试仪、银浆测厚仪、3D-SPI、韩国Mirae异形插件机、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、、UNICOMP X-RAY、台湾智茂PCBA分板机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
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- [行业资讯]华强北，四年王者归来 —【安悦科技】2017年01月17日 10:56
- 安悦电子科技恭祝华强北强势归来，安悦科技主营韩国美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、德国REAL 3D锡膏厚度测试、UNICOMP X-RAY、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
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