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德国ERSA(埃莎)BGA光学检查仪
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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全气动钢网清洗机AY-02
品牌：安悦科技更多 +
热门应用：清洗丝印钢网、红胶网、黑胶网
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：AY-02采用压缩空气为能源，不用电，不存在任何安全隐患，高密度等压双侧旋转清洗喷头，高度清洁，保证钢网张力稳定
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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测
外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
综述：AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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VCTA-Z5(离线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
综述：Z5是离线型的AOI设备，国内首创可检测插件组件正面信息，独有专利技术的Z轴调节控制系统，可以检测插件组件外观状态。适用于生产在线的多个质量控制位置，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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VCTA-Z588(在线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
综述：Z588是在线型的AOI设备，适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理，型号:MV-6e OMNI，双轨型号:MV-6DL OMNI，原型号:MV-9更多 +
热门应用：100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度，缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有：博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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REAL锡膏厚度测试仪SPI6300
品牌：德国REAL更多 +
热门应用：检测锡膏、膜厚、胶类等厚度、面积、体检、偏移等锡膏厚度测试仪
外观尺寸：400mmx680mmx320mm(WxDxH)
综述：SPI6300是德国REAL推出的桌面手动型的锡膏测厚仪，特别针对PCB等大板锡膏测量，如LED、背光源、FPC软板等锡膏厚度、面积、体积、面积比、体积比测量，XY长宽测量测量，平均值、最高点、最低点结果记录。
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锡膏测厚仪 REAL SPI7800
品牌：德国REAL更多 +
热门应用：检测锡膏、膜厚、胶类等厚度、面积、体检、偏移等锡膏测厚仪
外观尺寸：5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
综述：设备采用一键全自动扫描全板，程序自动运行，大范围马达自动对焦，自动补偿厚度不平均的问题，扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：LED封装、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体检测
外观尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
综述：AX8500有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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锡膏测厚仪 VCTA-V700
支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持更多 +
dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息，
只需设置检测参数即可完成编程
- [常见问答]钢网检查机的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 据权威机构统计，有接近70%的SMT不良现象与印刷工艺相关；对于印刷环节，目前大部分客户在使用全自动印刷机和SPI设备进行质量监测，但对于钢网检测环节，目前的管控手段简单，绝大部分仅限于测量张力，对钢网孔壁的粗糙度、钢网开孔尺寸精度、开孔位置精度、钢网厚度及钢网清洗洁净度等均疏于有效管理。
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- [行业资讯]【安悦科技】教你如何选用合适的分板机2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的，广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机(又称铣刀式分板机，曲线分板机)效果最好，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多
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- [行业资讯]德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年，Philips工业射线公司独立，创立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收购,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON总部在德国汉堡，在全球50多个国家和地区设有销售服务网点。
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