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在线分板机台湾智茂GAM320AT
品牌:台湾智茂更多 +
热门应用:自动曲线PCB分板,手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述:智茂自动曲线分板机GAM-320AT在线式全自动PCB分板机,自进料、切割到出料,符合自动化厂房需求。采用高速主轴做PCB之切割分板,双台面运动,提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的全自动分板机。
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屏蔽盖自动贴装机AY-3100
品牌:安悦科技更多 +
热门应用:自动贴装异型屏蔽罩,手机、平板、路由、安防等
外观尺寸:1400 X 1300X 1600 mm(WxDxH)
综述:AY-3100自动屏蔽盖贴装机采用模块化设计,MK视觉对位,COM视觉定中,百变工作头,多样的送料方式,满足您对速度和各种零件的屏蔽盖自动贴装机需求,彻底解放您的双手,大大降低生产的人工成本。
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德国ERSA(埃莎)BGA光学检查仪
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT:FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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全气动钢网清洗机AY-02
品牌:安悦科技更多 +
热门应用:清洗丝印钢网、红胶网、黑胶网
外观尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述:AY-02采用压缩空气为能源,不用电,不存在任何安全隐患,高密度等压双侧旋转清洗喷头,高度清洁,保证钢网张力稳定
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌:台湾智茂更多 +
热门应用:自动曲线PCB分板,手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述:智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统,采用高速主轴做PCB之切割分板,双台面运动,可同时执行分板切割及电路板置放,提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌:韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用:面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述:MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因,帮助提高生产品质,并且安装1500万高分辨率相机,可以检测01005焊盘的3D SPI。
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VCTA-Z5(离线AOI)
品牌:VCTA更多 +
热门应用:缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸:905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
综述:Z5是离线型的AOI设备,国内首创可检测插件组件正面信息,独有专利技术的Z轴调节控制系统,可以检测插件组件外观状态。适用于生产在线的多个质量控制位置,回流焊接后PCBA的工艺品质检查,以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m),双轨型号:MV-6DL,大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用:缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述: 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e OMNI,双轨型号:MV-6DL OMNI,原型号:MV-9更多 +
热门应用:100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度,缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有:博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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银浆胶水薄膜厚度测量仪C2-TP6
品牌:安悦科技Canyon更多 +
热门应用:LTCC/MLCC湿膜测量、厚膜电阻湿膜测量;保险丝测量、MEMS测量;各类传感器测量; LED点胶测量、芯片形貌测量; 太阳能行业厚膜测量; 各类透明胶水厚度测量; 芯片 蚀刻凹坑沟槽测量; 冲压件金属段差测量; 手机行业:LOGO形貌、Gap值测量、 Lens 测量、孔深测量、油墨厚度测量 玻璃行业: 玻璃厚度测量、蓝宝石厚度测量、透镜测 量、曲面镜片测量等
- [常见问答]德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷2023年03月08日 22:08
- BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描
- 阅读(17)
- [常见问答]美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 谈起AOI技术的应用,大家一定都不陌生,代替人工、提升效率等等,但我们要来讲讲这3年市场兴起的3D AOI! 美陆3D AOI加载了8个摩尔条纹光,它能精确的检测被测物的高度测量值,精度达+/-3um,用于检测元件虚焊和引脚翘起缺陷,更加有效的检测普通2D AOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。 传统的AOI最大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易
- 阅读(1208)
- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍,与QFP、QFN、PLCC封装器件相比,BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显:BGA在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能用AOI对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术,实现对BGA焊点的质量
- 阅读(229)
- [常见问答]3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一,3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形。
- 阅读(175)
- [行业资讯]X-RAY检测半导体晶圆2021年06月13日 20:17
- X-RAY检测晶圆IC项目包括:检测焊线和焊线范围, 检测处理器封装内的3D IC焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV)) 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任务均需要自动完成。德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。 德国YXLON X-RAY以穿透能力强,图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称,在半导体行业知名度和市场占
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