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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测
外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
综述：AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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VCTA-Z5(离线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
综述：Z5是离线型的AOI设备，国内首创可检测插件组件正面信息，独有专利技术的Z轴调节控制系统，可以检测插件组件外观状态。适用于生产在线的多个质量控制位置，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理，型号:MV-6e OMNI，双轨型号:MV-6DL OMNI，原型号:MV-9更多 +
热门应用：100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度，缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有：博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：LED封装、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体检测
外观尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
综述：AX8500有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
- [常见问答]YXLON依科视朗X-RAY Cheetah EVO快速准确检测IGBT气泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科视朗X-RAY型号：Cheetah EVO快速准确检测IGBT气泡， 它运用业界领先的3DSlice Semicon 技术，获得高精度的平面CT结果，准确快速，大批量，多区域的计算气泡，效率极高。 请看下图IGBT里的气泡。
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- [行业资讯]YXLON依科视朗X光机Cheetah EVO清晰检测直径50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 众所周知，YXLON依科视朗X-RAY在半导体行业知名的X-RAY和工业CT品牌，以穿透能力强、图像清晰、微小缺陷检测能力强、检测扫描范围大、扫描速度块、功能强大而闻名于世。 部分客户有：华为海思、比亚迪半导体、台积电、中芯国际、长电科技、通富微、日月光、赛意法等众多半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体，市场占有率80%左右。 下图是检测直径50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的气泡。 下图是完全没有电镀的检测效果
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- [常见问答]YXLON依科视朗X光机CougarEVO清晰检测制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 众所周知，YXLON依科视朗X-RAY是电子行业SMT、半导体、五金铸造、轮胎等行业知名的X-RAY和工业CT品牌，以穿透能力强、图像清晰、微小缺陷检测能力强、检测扫描范围大、扫描速度块、功能强大而闻名于世。 部分客户有：华为、比亚迪、宁德时代、特斯拉、中芯国际、长电科技、通富微、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体。 制冷片TEC因其尺寸小、重量轻，在焊接过程中，铜电极和碲化铋的颗粒元件之间，会产生不少小 气泡
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- [常见问答]美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 谈起AOI技术的应用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我们要来讲讲这3年市场兴起的3D AOI！ 美陆3D AOI加载了8个摩尔条纹光，它能精确的检测被测物的高度测量值，精度达+/-3um，用于检测元件虚焊和引脚翘起缺陷，更加有效的检测普通2D AOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。 传统的AOI最大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易
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- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍，与QFP、QFN、PLCC封装器件相比，BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显：BGA在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能用AOI对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术，实现对BGA焊点的质量
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- [常见问答]3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一，3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形。
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- [行业资讯]X-RAY检测半导体晶圆2021年06月13日 20:17
- X-RAY检测晶圆IC项目包括：检测焊线和焊线范围， 检测处理器封装内的3D IC焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV）） 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外，测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程，检测任务均需要自动完成。德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。 德国YXLON X-RAY以穿透能力强，图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称，在半导体行业知名度和市场占
- 阅读（86）
- [行业资讯]德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备2021年06月06日 21:45
- 众所周知，X-RAY检测半导体的晶圆，典型检测项目包括：键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试，包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点，得到半导体业界的一致好评，广为流传，在国内半导体行业市场占有率超过70%，德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点
- 阅读（107）
- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的，有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度，可以在平板探测器上成像，并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊，但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽，这时候，就要借助3D CT断层扫描的技术，来找到这些隐蔽的BGA虚焊，让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY，是业界公
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- [常见问答]用YXLON 3D X-RAY对MLCC(多层陶瓷电容)做无损透视失效检测,效果显著2021年05月16日 22:19
- MLCC全称为多层陶瓷电容器，在产品正常使用情况下，MLCC 失效的根本原因是外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该
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