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2D X RAY AX8200
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测
外观尺寸：1080 X 1180 X 1730 mm(WxDxH)
综述：AX8200有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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VCTA-Z5(离线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：905mmx1080mmx1350mm(WxDxH)
综述：Z5是离线型的AOI设备，国内首创可检测插件组件正面信息，独有专利技术的Z轴调节控制系统，可以检测插件组件外观状态。适用于生产在线的多个质量控制位置，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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VCTA-Z588(在线AOI)
品牌：VCTA更多 +
热门应用：缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸：960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
综述：Z588是在线型的AOI设备，适用于生产在线的多个质量控制位置，包括锡膏印刷后2D的锡膏质量检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理，型号:MV-6e OMNI，双轨型号:MV-6DL OMNI，原型号:MV-9更多 +
热门应用：100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度，缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有：博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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2D X RAY AX8500
品牌：UNICOMP更多 +
热门应用：LED封装、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体检测
外观尺寸：1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
综述：AX8500有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
- [常见问答]钢网检查机的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 据权威机构统计，有接近70%的SMT不良现象与印刷工艺相关；对于印刷环节，目前大部分客户在使用全自动印刷机和SPI设备进行质量监测，但对于钢网检测环节，目前的管控手段简单，绝大部分仅限于测量张力，对钢网孔壁的粗糙度、钢网开孔尺寸精度、开孔位置精度、钢网厚度及钢网清洗洁净度等均疏于有效管理。
- 阅读（335）
- [行业资讯]【安悦科技】教你如何选用合适的分板机2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的，广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机(又称铣刀式分板机，曲线分板机)效果最好，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多
- 阅读（204）
- [行业资讯]德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年，Philips工业射线公司独立，创立了YXLON International X-Ray GmbH，2007年YXLON 被瑞士COMET Group收购,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON总部在德国汉堡，在全球50多个国家和地区设有销售服务网点。
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- [常见问答]如何管理好锡膏的冷藏存储回温搅拌？杜绝报废！2020年02月27日 22:30
- 现阶段绝大部分SMT工厂，锡膏冷藏是用冰箱或冰柜，锡膏回温用简易的回温机，锡膏搅拌用搅拌机，每个步骤都需要人员操作参与和记录每瓶锡膏的动作状态时间，管理和稽查每瓶锡膏的使用是件琐碎无比的事，控制不好往往造成锡膏的报废。 随着工业4.0及MES系统的普及导入，如何管理好锡膏的冷藏存储和回温搅拌，并智能监控每瓶锡膏的使用状况，变得日益迫切需要解决的问题。 现在答案有了，锡膏冷藏回温搅拌领用一体机，它已经问世几年了，它可以智能管控好，杜绝报废。 设备简介 1.功能:自动冷藏存储、
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- [常见问答]3D X RAY与2D X RAY的区别2020年02月25日 21:15
- 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷： 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO
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- [安悦新闻]安悦科技与你分析建军90周年阅兵背后的深意2017年07月31日 15:27
- 30日上午，庆祝中国人民解放军建军90周年阅兵在朱日和联合训练基地隆重举行。参加实战化训练的三军将士沙场列阵，以战斗姿态接受中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平检阅，接受党和人民检阅。那为什么中国人民解放军建军90周年要组织野战化实战化阅兵？安悦科技怀着一个赤子报国之心与您分析其中的奥秘！
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- [行业资讯]指纹识别模组精密点胶机实际应用2017年04月10日 10:53
- 东莞市安悦电子科技有限公司一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备，主要产品：高速精密点胶机、韩国美德客Mirtec 3D-AOI、德国REAL 3D锡膏厚度测试仪、银浆测厚仪、3D-SPI、韩国Mirae异形插件机、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、、UNICOMP X-RAY、台湾智茂PCBA分板机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
- 阅读（289）
- [常见问答]雄安新区的新在哪里2017年04月05日 10:46
- 雄安新区一夜间迅速刷爆朋友圈，各路资金蜂拥而至，炒楼者有之，炒地者有之，炒股票者有之，唯独未见资金投入高新科技研发，新区之危已然。新区是什么，新区之新在于制度创新、体制换新、科技有新、技术研新。安悦科技10年来致力于新技术引导，3D AOI检测一直是高端SMT生产检测的必备良品。 雄安新区规划范围涉及河北省雄县、容城、安新3县及周边部分区域，地处北京、天津、保定腹地，区位优势明显、交通便捷通畅、生态环境优良、资源环境承载能力较强，现有开发程度较低，发展空间充裕，具备高起点
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- [行业资讯]华强北，四年王者归来 —【安悦科技】2017年01月17日 10:56
- 安悦电子科技恭祝华强北强势归来，安悦科技主营韩国美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、德国REAL 3D锡膏厚度测试、UNICOMP X-RAY、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
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